首页
关于立导
产品中心
视觉测量
AI瑕疵检测
五轴高速点胶
大流量封胶
成像测试
电气测试
可靠性测试
3D组装
研发创新
机器视觉与AI实验室
强大研发团队
多研发中心
服务支持
服务理念
服务管理
联系我们
联系方式
供应商自荐
加入我们
职业发展
人才招聘
CN
|
EN
EN
首页
关于立导
产品中心
研发创新
服务支持
联系我们
加入我们
自研核心技术
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
汽车电子
消费电子
数字能源
智能装备整体解决方案
八大产品系列
视觉测量
查看更多
AI瑕疵检测
查看更多
五轴高速点胶
查看更多
大流量封胶
查看更多
成像测试
查看更多
电气测试
查看更多
可靠性测试
查看更多
3D组装
查看更多
自研核心技术
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
