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自研核心技术
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
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视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
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先进的3D算法以及多轴高精运控平台，与工业级自研微量供墨、观墨系统完美结合。推动jP技术在工业新型表面处理领域的应用0

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运用先进的空间五轴3D标定技术、工业CAM仿真算法，以及五轴联动精密控制平台，实现复杂曲面多角度的高速精密点胶。

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以领先的AI模型+3D测量方案+全流程数据工具为支撑一站式实现对大体积对象的高效外观检测和高精度3D测量平台化软硬件设计可实现快速部署

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