关于立导
行业解决方案
更新中...
技术与应用
3D+AI 视觉算法与应用
视觉测量
AI瑕疵检测
3D组装
精密流体技术与应用
五轴高速点胶
大流量封胶
集成测试平台与应用
成像测试
电气测试
可靠性测试
标准产品
三维扫描仪
多轴AI通用检测平台
研发创新
强大研发
快速验证
先进仿真
多研发中心
服务支持
服务理念
服务管理
联系我们
联系方式
供应商自荐
加入我们
职业发展
人才招聘
CN
|
EN
EN
关于立导
行业解决方案
技术与应用
标准产品
研发创新
服务支持
联系我们
加入我们
视觉测量
AI瑕疵检测
五轴高速点胶
大流量封胶
成像测试
电气测试
可靠性测试
3D组装
视觉测量
解决方案
探索更多
AI瑕疵检测
解决方案
探索更多
五轴高速点胶
解决方案
探索更多
大流量封胶
解决方案
探索更多
成像测试
解决方案
探索更多
电气测试
解决方案
探索更多
可靠性测试
解决方案
探索更多
3D组装
解决方案
探索更多
标准产品
三维扫描仪
适用于不同材质平面、曲面的几何尺寸和形位公差尺寸的超高速非接触式测量
多轴AI通用检测平台
以领先的AI模型和全流程数据工具链为支撑，实现产品全空间高效检测，通过可配置的标准模块实现设备快速量产交付
了解更多
自研核心技术
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
汽车电子
消费电子
数字能源
视觉测量
AI瑕疵检测
五轴高速点胶
大流量封胶
成像测试
电气测试
可靠性测试
3D组装
视觉测量
解决方案
探索更多
AI瑕疵检测
解决方案
探索更多
五轴高速点胶
解决方案
探索更多
大流量封胶
解决方案
探索更多
成像测试
解决方案
探索更多
电气测试
解决方案
探索更多
可靠性测试
解决方案
探索更多
3D组装
解决方案
探索更多
标准产品
三维扫描仪
适用于不同材质平面、曲面的几何尺寸和形位公差尺寸的超高速非接触式测量
多轴AI通用检测平台
以领先的AI模型和全流程数据工具链为支撑，实现产品全空间高效检测，通过可配置的标准模块实现设备快速量产交付
了解更多
自研核心技术
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
特色高精度3D算法
多传感器融合、全空间标定、数模对比、机床级轴系误差补偿、100%GD&T计量
领先的深度学习平台
小样本学习、适应低对比度新检测范式、多尺度策略、前沿图像生成
3D+AI技术无缝融合
基于点云的AI目标检测，基于神经辐射场的3D实景重建
视觉+运控+多行业工艺集成
高精密3D引导，3D精密点胶，大流量密封/粘接/灌封/涂覆/导热/发泡
精准流量和轨迹控制
精密定量配给，准确施胶轨迹，点检一体，闭环反馈控制
高柔性/高智能
自研多轴联动运动算法，自研点胶工艺软件，定制化胶阀
核心硬件模块设计
高速图像捕获板卡/高速MCU通信板卡/自研准直仪
通用测试软件平台
测试全流程管理监测/可配置多类型测试项/多维度数据统计分析
柔性机械运控设计
多款运动部件灵活选择配置/各类模拟仿真能力
